2023年の世界半導体パッケージング市場規模は349億ドルに達しました。 IMARCグループは、今後市場が2032年までに663億ドルに達し、2024年から2032年の間に年平均成長率（CAGR）が7.17%になると予測しています。同市場は、コンパクトで高性能なデバイスへのニーズの高まり、急速な技術進歩、AIや異種集積への需要の高まりによって着実な成長を遂げており、現代のエレクトロニクスや半導体技術の進化する要件を満たすパ... https://www.imarcgroup.com/report/ja/semiconductor-packaging-market